Kemény, rideg és átlátszó

Innovatív lézertechnológia az üvegvágásban is

2016. április 21., csütörtök, 06:00

Címkék: lasys 2016 lézeres vágás lézertechnológia rofin Stuttgart Trumpf üveg üvegipar

Az okostelefonok, tabletek és PC-k térhódításával az üveg megmunkálása is előtérbe került. Míg a tradicionális vágási technológiák lassan elérték lehetőségeik határát, a lézer nagyon alkalmasnak bizonyult a vékony, edzett, vagy hagyományos üvegpanelek kiváló minőségű és termelékeny feldolgozásához.

A rideg anyagok lézeres megmunkálásának legújabb fejlesztéseit legközelebb 2016. május 31. és június 2. között ismerhetjük meg Stuttgartban, a LASYS szakkiállításon. A lézeres anyagmegmunkálás nemzetközi szakvásárán mintegy 200 kiállító mutatja majd be a legmodernebb lézeres termelési rendszereket, lézerspecifikus komponenseket és alrendszereket számos iparág számára.

Tiszta vágási élek, minimális utómunka

A lézerrendszerek arról ismertek, hogy csaknem minden anyagfélével képesek megbirkózni, de az üveghez, zafírhoz, akrilhoz vagy kerámiához hasonló kemény, rideg, átlátszó anyagok mindig nagy kihívást jelentettek számukra. „Az üveg és kerámia vágása során nagyon lényeges, hogy tiszta vágási éleket hozzunk létre, nagy pontossággal és hosszú távú stabilitással dolgozzunk, mindeközben pedig ne terheljük túl a gép kopóelemeit” – jelentette ki Georg Hofner, a Scanlab igazgatótanácsának tagja. Az üveg jellegzetes tulajdonságai nagy kihívást jelentenek a lézerrendszerek számára, mivel törékeny, a látható fény számára átlátszó, alacsony a hővezetési képessége, és nem egyenletes melegítés hatására feszültségek ébredhetnek az anyagban, amelyek repedéseket okozhatnak.

A Rofin új SmartCleave folyamata bármilyen kontúrt és bármilyen kis rádiuszt egyetlen munkamenetben vág ki

„Az okostelefonok kijelzőjéhez használt edzett üveget gyakorlatilag lehetetlen hagyományos eljárásokkal feldolgozni, itt csak a lézer jelenthet hatékony és gazdaságos megoldást” – vélte Christof Siebert, a Trumpf Laser und Systemtechnik szektormenedzsere. A Trumf szakértője szerint a gyémántkerekes eljárások is rugalmatlannak bizonyultak, hiszen ez a technológia csak nehezen tudja lekövetni a változó kontúrokat. Marás közben az anyagban repedések keletkezhetnek, amiket csak intenzív és költséges utómunkával lehet orvosolni. Az elmúlt években nyilvánvalóvá vált, hogy a törékeny és átlátszó anyagok megmunkálásához az ultrarövid lézerimpulzusokat használó rendszerek számítanak ideális megoldásnak. A piko- és femtoszekundumos impulzusok nem generálnak hőt, és ügyes folyamatirányítással magas vágási sebesség érhető el. A többféle ellenőrző metódussal felszerelt lézerrendszerek tovább növelik a folyamat biztonságát.

A Scanlab excelliSCAN szkennerrendszere SCANahead vezérlést tartalmaz, és megfelel a rideg anyagok vágásához tartozó precizitási és ismétlési pontossági követelményeknek

Kontúrszabadság

A szkennerrendszerek kiváló minőségű vágóéleket és rugalmas, gazdaságos munkavégzést biztosítanak. Hofner véleménye szerint: „Az ultrarövid impulzusok és a szkennerrendszerek kombinálásával gyakorlatilag párhuzamos megmunkálás érhető el. A »hideg« abláció során a vágandó anyag nem elolvad, hanem gyakorlatilag elpárolog. A folyamat a kontúrok szkenner által megismételt, pontos követésén áll vagy bukik, ezért komoly elvárásokat támaszt a szkennerrendszer precizitása és ismétlési pontossága irányába.” A törékeny és átlátszó anyagok feldolgozására a magas dinamikájú és innovatív vezérléstechnológiával felszerelt szkennerfejek bizonyulnak alkalmasnak. Az előzetes pályaszámítás révén a szkennerrendszer mindig a lehető legnagyobb sebességre gyorsul, elkerülve pályahibákat és a pontatlanságokat a megmunkálás során.

A Synrad lézercsövekkel felszerelt Wallburg lézerrendszerekkel nemcsak akril és üveg, hanem bőr, fa, karton, hab és egyéb anyagok esetében is sima, tiszta élek hozhatók létre

Idő- és költségmegtakarítás új technológiákkal

Új technológiát mutat majd be a Rofin is. Dr. Roland Mayerhofer kutatási és fejlesztési vezető elmondása szerint: „A SmartCleave lézerrendszer ultrarövid lézerimpulzusokat állít elő speciálisan optimalizált tulajdonságokkal. A szállézeres technológia rendkívül gyorsan, szermaradvány-mentesen választja szét a törékeny, áttetsző anyagokat kezdővágás nélkül.” Az eljárás bármilyen kontúr vagy kis rádiusz kivágását lehetővé teszi egyetlen munkamenetben, így az idő- és munkaigényes utómunka néhány lépésre csökkenthető. Az új technológiáknak köszönhetően újabb alkalmazási területek nyílnak meg. Az alkalmazások lehetséges köre magában foglalja a vékony, edzett, hagyományos vagy zafírüvegből készült okostelefon-kijelzőket, a tévéket, számítógépeket és tableteket, a LED- és OLED-termékek üvegfelületeit és egyéb mikroelektronikai alkatrészeket, az integrált áramkörök üvegszubsztrátjait, az optikai alkatrészeket, órákat, orvosi eszközöket, az építészeti és háztartási üveget, valamint félvezetőket és kerámiákat.

Abláció helyett a Trumpf az anyag módosításával választja szét a vékony, edzett üveget. Az ultrarövid lézerimpulzusokat az üveg belsejére fókuszálja, így szabályozott módon végzi a szétválasztást – századmilliméteres pontossággal

Gazdaságos egyedi vagy sorozatgyártás

A többek között a grafikai iparban aktív Wallburg üveg- és akrilvágó rendszermegoldásai pontos és gazdaságos munkavégzést tesznek lehetővé egyedi terméknél vagy akár nagyüzemi sorozatgyártásban alkalmazva. Az akril vágása során a feszültség okozta repedések elkerülése érdekében különösen fontos a megfelelő anyag használata. A tiszta és keskeny vágási élek létrehozásához lényeges továbbá az is, hogy a lézerrendszer finoman állítható legyen, és magas impulzusszámmal működjön.

Az újonnan kifejlesztett TOP Cleave optikával a Trumpf TruMicro lézerei 700 μm vastagságig másodpercenként egyméteres vágási sebességet érnek el – az új optika százszorosára növeli a sebességet

Átfogó portfólió

A lézertechnológia egy nagyon innovatív ágazat, amit a LASYS 2016 is visszatükröz majd. A lézerrendszerek továbbfejlesztésének köszönhetően a rideg anyagok megmunkálása is egyre gazdaságosabbá válik, de a témakör csak egy kis szeletet jelenít meg a kiállítás átfogó portfóliójából. A szakvásárt kiterjedt keretprogram kíséri végig, idetartozik majd a kutatás és az ipar közötti hidat leképező Stuttgart Laser Technology Forum (SLT) is.

www.lasys-messe.de


Akár kiállítóként, akár szakmai látogatóként kíván jelen lenni Stuttgartban, bővebb információért, kérjük, forduljon a Landesmesse Stuttgart magyarországi vásárképviseletéhez.

1065 Budapest, Bajcsy-Zsilinszky u. 19/B

Kapcsolattartó: Seifert Ibolya

Telefon: +36 1 302-7525

E-mail: seifert@interpress.hu

Keresés
Bejelentkezés / Regisztráció
Média Partnerek